锯床
苹果自研基带再遭推迟无缘iPhone 16系列或2025年发布!

时间: 2023-11-15 05:44:19 |   作者: 锯床

  一直以来,有关苹果自研基带的消息就未曾中断,在经历过多次跳票后,一手消息显示,苹果自研5G基带芯片又将遭遇延迟。分析师表示,苹果计划在2025年发布搭载自研5G基带芯片的iPhone SE,由台积电代工。

  在此前的MWC世界移动大会上,高通CEO曾表示,明年苹果将推出自研基带芯片。有关苹果自研5G基带芯片的消息此前一直传的沸沸扬扬,但截止去年发布的iPhone 14系列中,苹果依然没有用上自研的基带芯片。同时也传出消息称,今年的iPhone 15系列仍将采用高通基带,具体型号为高通X70 5G。这颗基带芯片拥有AI功能,能自动优化通信速率,提高平均传输速度和信号质量,降低延迟改善覆盖范围,同时实现更低的能耗。但即使如此,依然有不少用户期待苹果能够早日用上自研的基带芯片。

  苹果自研基带的契机,或许是因为苹果就和高通此前因为基带产生过摩擦,虽然两方曾因此撕破脸皮,但最后还是以和解告终。官司在商业上仅仅是为了争取己方利益的手段而已,高通和苹果又怎能不明白?回看此前苹果和爱立信的官司,最后也是和解了事,只要利益到位就没有对手,只有合作。

  随着苹果自研基带芯片的消息甚嚣尘上,也有更多消息证实,苹果在自研基带上遭遇了不小的麻烦,不单单是在技术层面,也在专利层面。众所周知,高通作为手握无数通信领域专利的科技公司,让不少手机生产厂商吃尽了专利的苦,苹果也不例外。苹果在iPhone 15系列手机上没办法使用自研5G芯片最主要的原因不是因为技术问题,而是苹果预料到这将会侵犯高通的两项专利。

  所以这两年消费者可能没办法看到iPhone用上自研5G基带芯片,不过根据分析师的一手消息,苹果自研5G基带芯片将无缘明年的iPhone 16系列,转而会在2025年的iPhone SE 4中首发。此外,带蜂窝数据功能的iPad和Appe Watch或许也将会用上苹果自研基带芯片。这类产品的受众并没有iPhone正代如此之广,因此即便上市后出现硬件问题,也能在最小可控范围内去解决。

  同时一手消息表明,苹果自研5G基带芯片研发代号为lbiza,将会采用台积电去年年底刚刚投产的3nm工艺制程打造,配套射频IC则是采用台积电7nm工艺制程。此外,博主手机晶片达人也证实苹果自研5G基带芯片确定延期到2025年才会开始量产,基本上可以确认明年的iPhone 16系列仍将使用高通基带芯片,这对于不少消费者而言是个坏消息。